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自动点胶机在芯片封装工业中的重要性
- 2021-08-02-

       随着社会的不断发展,半导体和集成电路已经成为时代的主题,芯片封装的过程直接影响到其机械性能,而芯片封装一直是工业生产中的一个重要课题,如何解决这个问题,如何应用于芯片封装行业?接下来,看看益仁的分析吧!

一、芯片键合。

       PCB在焊接过程中容易发生偏移,为了防止电子元件从印刷电路板表面脱落或移位,可以利用自动点胶机在印刷电路板表面进行点胶,然后将其放入烘箱加热固化,使电子元件牢固地贴合印制电路板。

二、底层填充。

       我想很多技术员都遇到过这种问题。倒装片过程中,由于固定面积小于芯片面积,粘接困难。晶片受到冲击或热膨胀,很容易造成凸块甚至破裂,导致芯片丧失应有的性能。为解决这一问题,我们可以通过自动点胶机在芯片与基片之间的空隙中注入胶液,然后固化,有效地增加了芯片与基板的连接。再增加其结合强度,对凸起有良好的保护作用。

三、表面涂膜。

       焊接过程中,可将粘度低、流动性好的环氧树脂涂在芯片与焊点之间,既能提高外观档次,又能防止外界物体的腐蚀和刺激,对芯片起到很好的保护作用,延长芯片使用寿命。

       总而言之,以上就是自动点胶机在芯片封装工业中的应用,如芯片粘合、衬底填充和表面涂层。此方法可应用于常规操作,极大地提高了工作效率。这样,你就不用再担心芯片封装了!

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