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什么是自动点胶机的底部填充工艺
- 2021-08-23-



     什麽是底部填充?

     底部填充是将环氧树脂胶水点涂于倒装晶片的边缘,通过毛细管效应,使胶水被吸到元件的背面,完成底部充填过程,再加热固化。

     底充填工艺对点胶机有什么性能要求吗?

     一、底部填充首先要对胶水进行加热,并且要保持胶水的温度,所以我们的点胶机设备一定要有热管理功能。

     二、底部填充工艺需要对元件进行加热,这样能加速胶水的毛细流速,为正常固化提供良好的保证。

      底充胶工艺对点胶的精度要求也很高,特别是RF屏蔽罩装配好后,需用上孔进行胶点操作。

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