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底充填工艺对点胶机的性能要求是什么?
- 2021-11-02-

     什麽是底部填充工艺?

     底部填充工艺是将环氧树脂粘合点涂于倒装晶片的边缘,通过毛细管效应,使胶水被吸到元件的背面,完成底部充填,再经加热固化。

底充填工艺对点胶机的性能要求是什么?

1.底填充要先加热胶水,要保证胶水的温度,所以我们的点胶机设备一定要有热管功能。

2.底部填充工艺需将元件加热,这样可加速胶水的毛细流速,为正常固化提供良好的保证。

3.底充胶工艺对胶料的精确度要求也很高,特别是RF屏蔽罩装配好后,需通过上边孔进行胶点操作。

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