什麽是底部填充工艺？

     底部填充工艺是将环氧树脂粘合点涂于倒装晶片的边缘，通过毛细管效应，使胶水被吸到元件的背面，完成底部充填，再经加热固化。

底充填工艺对点胶机的性能要求是什么？

1.底填充要先加热胶水，要保证胶水的温度，所以我们的点胶机设备一定要有热管功能。

2.底部填充工艺需将元件加热，这样可加速胶水的毛细流速，为正常固化提供良好的保证。

3.底充胶工艺对胶料的精确度要求也很高，特别是RF屏蔽罩装配好后，需通过上边孔进行胶点操作。